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ESI社のインターコネクト･ソリューション･グループがご提供するUVレーザー･ドリル･システムは、非常に高精度なマイクロ･ビア加工用に特に開発されています。

日々極小化するICパッケージやフレックス基盤への超マイクロ･ビア加工の需要は、昨今大変に高まっており、ESI社UVレーザー･ドリル･システムの活躍の場も同時に大きく広がっています。非常に高精度な超マイクロ･ビア加工の実現により、より一層ファインなサーキット構造を持つデバイス設計が可能となり、デバイス全体のCOO低下を実現します。ESI社のUVレーザー･ドリル･システムは、超先端分野の技術的な課題を克服し、現在既に多くの最先端製品で活用されています。