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ESI は、常に半導体リンクプロセッシングの限界を打ち破っています。最新のレーザー位置制御機能を持つ ESI のワールドクラス製造システムは、DRAM、SRAM、埋め込みメモリ、その他のデバイスの歩留まりを引き上げるために、非常に安定度の高いレーザーエネルギーを使用しています。

その結果、修復コストをダイコスト全体の 0.5% に抑えることが可能になります。また、ダイの寸法縮小、ほぼ１００％に達するダイの修復率を実現します。

ESI のシステムは、超小型スポットサイズ、超高スループット、さらに超高歩留まりを達成します。