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레이저 트림 솔루션
당사의 레이저 트리밍 제품은 단연 업계에서 가장 유연한 레이저 처리 솔루션을 제공합니다. 칩 저항기트리밍에서 실리콘 내장형 박막 필름과 구성품의 하이브리드 트리밍까지, ESI는 지속적으로 성능의 장벽을 깨고 있습니다.
ESI의 시스템은 레이저 빔을 사용하여 각 구성 요소의 매개변수를 정밀하게 조정하고 정확한 양의 재료를 제거합니다. 통합 부품 처리, 측정계 하부 시스템, 패턴 인식 등의 기능을 통한 수율과 처리량 개선으로 고객은 궁극적으로 수익 신장을 꾀할 수 있습니다.
레이저 트림 솔루션 Products
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