반도체 솔루션

ESI는 반도체 처리 능력을 향상시키는 제품을 제조합니다. 최신 레이저 배치 기술을 채택하고 있는 ESI의 세계적인 생산 시스템은 정밀한 레이저 에너지를 사용하여 DRAM, SRAM, 임베디드 메모리 및 기타 레이저 퓨즈 등의 응용 분야에 필요한 차세대 장치 디바이스 의 생산 수율을 높여줍니다.

그 결과, 수리 비용이 전체 다이 비용의 0.5% 미만으로 감소하고 다이 크기를 줄일 수 있으며 각 웨이퍼에 대한 작동 장치 디바이스 수를 최대 100%까지 늘릴 수 있습니다.

초소형 스폿 레이저 빔 크기, 탁월한 처리량 및 수율을 원하시면 ESI에 문의하십시오.