ESI持續不斷在半導體連結修整技術上，力求突破。 世界級的ESI量產機台，藉由精準的鐳射定位以及精確的雷射能量控制，大幅提高DRAM、SRAM、嵌入式記憶體及其他鐳射-連結應用等新一代裝置的良率。 這樣的結果，將可使雷射修整的成本低於整體die成本的0.5%，並且使die的尺寸得以縮小，以及於每片晶圓上die的有效數量增加一倍以上。 請期待，ESI將提供超小光點尺寸、超高產出以及超高良率。